스마트폰 시장은 '성장의 한계'에 부딪히고 있지만 '스마트폰의 심장'이라 불리는 애플리케이션 프로세서(AP) 칩(chip) 시장은 불붙고 있다. 18일 시장조사기관 D램익스체인지에 따르면 내년 스마트폰 시장은 올해 대비 7.3% 성장할 것으로 예측됐다. D램익스체인지는 전망치를 더 하향하는 쪽으로 수정할 수 있다는 단서도 달았다.

매년 두자릿수 성장을 지속해온 스마트폰 시장이 프리미엄 제품은 물론 중저가, 신흥시장까지 포화상태에 직면하기 시작했다는 의미다. 하지만 '파이'가 작아졌다고 경쟁까지 둔화한 것은 아니다. 특히 AP 칩 시장은 뜨겁게 달아오르는 분위기다. 우선 설계도를 갖다주면 칩을 만들어주는 반도체 수탁생산업체(파운드리)인 대만의 TSMC가 16나노미터(nm) 기술을 바탕으로 다수의 스마트폰 업체들로부터 물량을 가져갈 것으로 예상된다.

TSMC는 세계 최대 규모의 파운드리로 애플 아이폰에 가장 많은 AP를 납품하는 회사다. 아이폰 6S와 6S플러스 2천500대를 분석해본 결과 TSMC가 제조한 칩이 내장된 비중이 59%에 달했다. 삼성전자[005930]는 독자 기술로 개발한 AP인 '엑시노스(Exynos)' 칩을 올해 약 5천만개 정도 출하한 것으로 D램익스체인지는 파악했다.

삼성전자가 올해 3억2천350만대의 스마트폰을 출하할 것으로 예상되는데 산술적으로 엑시노스 칩의 탑재 비중은 15% 정도다. D램익스체인지는 "삼성이 20% 가량의 자체 칩(in-house APs)을 자사 스마트폰에 실을 것으로 보인다"고 분석했다. 옥타코어 모델까지 나온 엑시노스는 기본적으로 프리미엄 스마트폰을 겨냥한 제품이다.

따라서 삼성전자의 여러 스마트폰 라인업 중에서도 플래그십 제품인 갤럭시 S6와 노트5 시리즈에 국한돼 탑재된 것으로 알려졌다. 그외 이머징마켓을 겨냥한 중저가폰에는 퀄컴의 스냅드래곤(Snapdragon) 칩이 주로 탑재된 것으로 전해졌다. 스냅드래곤은 엑시노스보다 단계가 낮은 듀얼코어, 쿼드코어 모델이 많다.

삼성은 점진적으로 외부에서 조달하는 스마트폰 칩의 비중을 줄이고 자체 칩 비중을 높이는 방향으로 전략을 짜고 있다. AP 칩 분야에서는 기술력이 떨어지는 중국 업체들도 최근 독자 AP 개발을 위한 움직임에 나서고 있다.

스마트폰 출하량 1억대에 도전하는 화웨이(Huawei)는 칩을 디자인하는 자회사인 하이실리콘(HiSilicon)을 앞세워 하드웨어-소프트웨어 통합작업을 벌이고 있다. 독자 AP 개발 시도는 칩 납품업체인 퀄컴 등을 압박하는 요인도 되고 있다. 또 다른 중국 스마트폰 업체 ZTE도 ZTE마이크로일렉트로닉스라는 벤처 자회사를 만들었다. 중국 정부가 전폭적으로 지원하는 반도체 펀드의 도움도 받고 있다.